更新時(shí)間:2024-08-19
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深圳市普云電子有限公司PY-H603TC顆粒抗壓碎強(qiáng)度測(cè)定儀也叫單顆粒晶體抗壓強(qiáng)度測(cè)試儀、單顆粒晶體抗壓強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī),適用于氧化鋯珠、高強(qiáng)陶瓷塊、燈條晶體、煤礦、金剛石、鉆石、塑料顆粒、橡膠、種子、貓砂等顆粒的抗壓強(qiáng)度測(cè)試、壓碎測(cè)試。它被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,包括工程材料、制藥、食品、化工等。該儀器通過(guò)對(duì)顆粒材料施加外力并測(cè)量其抗壓或抗沖擊能力來(lái)評(píng)估其強(qiáng)度特性。
深圳市普云電子有限公司PY-H603TC顆粒抗壓碎強(qiáng)度測(cè)定儀也叫單顆粒晶體抗壓強(qiáng)度測(cè)試儀、單顆粒晶體抗壓強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī),適用于氧化鋯珠、高強(qiáng)陶瓷塊、燈條晶體、煤礦、金剛石、鉆石、塑料顆粒、橡膠、種子、貓砂等顆粒的抗壓強(qiáng)度測(cè)試、壓碎測(cè)試。它被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,包括工程材料、制藥、食品、化工等。該儀器通過(guò)對(duì)顆粒材料施加外力并測(cè)量其抗壓或抗沖擊能力來(lái)評(píng)估其強(qiáng)度特性。
一、單粒抗壓強(qiáng)度測(cè)試儀技術(shù)特點(diǎn):
1、試驗(yàn)速度、返程速度、均可單獨(dú)設(shè)置;試驗(yàn)結(jié)束,自動(dòng)回位初始位置。
2、標(biāo)配微型打印機(jī),可隨時(shí)打印結(jié)果,可以統(tǒng)計(jì)多次試驗(yàn)結(jié)果,最大值,最小值,平均值。
3、試驗(yàn)過(guò)程分段速度控制:壓頭接觸試樣前、接觸試樣后速度獨(dú)立控制,保證實(shí)驗(yàn)結(jié)果精確,試驗(yàn)效率高。
4、觸摸屏顯示器實(shí)時(shí)顯示力值,位移變形,自動(dòng)保存當(dāng)次試驗(yàn)最大值;顯示界面可實(shí)時(shí)顯示試驗(yàn)曲線;試驗(yàn)實(shí)時(shí)速度、變形等參數(shù)。
5、采用高精度、全數(shù)字調(diào)速系統(tǒng)及精密減速機(jī),驅(qū)動(dòng)精密絲杠副進(jìn)行試驗(yàn),實(shí)現(xiàn)試驗(yàn)速度的大范圍調(diào)節(jié),運(yùn)行平穩(wěn)。
6、采用高精度傳感器,專(zhuān)業(yè)測(cè)控軟件,測(cè)試精度高,可測(cè)試范圍廣,操作簡(jiǎn)單。
二、普云PY-H603TC單顆粒晶體抗壓強(qiáng)度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù):
1.量程范圍:500* (單臂300* 1000* 2000* 5000牛)
2.分辨率:0.01*
3.準(zhǔn)確度±0.1*
4.測(cè)試方式:破裂測(cè)試
5. 速度:1-500mm/min 可任意設(shè)定
6. 誤差:±0.1 mm/S
7. 主機(jī)尺寸:540*280*1250mm
8. 電源:AC 220V±22V, 50Hz
9、重量:約55Kg
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普云PY-H603TC顆粒抗壓碎強(qiáng)度測(cè)定儀原理:
1、顆粒強(qiáng)度測(cè)定儀基于顆粒材料受力時(shí)的變形行為來(lái)評(píng)估顆粒的強(qiáng)度。其工作原理主要包括以下幾個(gè)方面:
2、斷裂行為分析:通過(guò)施加逐漸增加的壓力或加載材料,觀察和記錄顆粒在不同壓力下的斷裂行為,從而分析顆粒的強(qiáng)度。
3、壓縮測(cè)試:顆粒樣品被放置在試驗(yàn)臺(tái)上,施加垂直向下的力使其受壓。測(cè)定顆粒在不同壓力下的變形情況,以評(píng)估其強(qiáng)度特性。
4、數(shù)據(jù)分析:通過(guò)收集顆粒在不同壓力下的變形數(shù)據(jù),進(jìn)行分析和比較,確定顆粒的強(qiáng)度參數(shù),如抗壓強(qiáng)度和彈性模量。
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